高功率晶圆测试系统
WAT-226

奥础罢-226高功率晶圆测试系统采用密闭腔体形式，将运动构件、制热构件、制冷构件以及测试使用的晶圆卡盘、探针台、探针臂等部件集中在密闭腔体中，构建安全、稳定的功率器件晶圆级测试环境，满足高温、低温、高压、高流等极端条件的安全测试要求，保护器件不被氧化、结露、结霜、电弧击穿等物理破坏及污染。

产物特点

〇    支持Si、SiC、GaN、金刚石等高压半导体测试领域

〇    真空度： < 1E-4Torr

〇    耐压：10 kV

〇    高电流：>1200A

〇    控温范围：-55?C ~ 300?C（支持定制更宽范围）

〇    高真空低形变腔体设计

〇    可选配高电压、高电流探针

〇    可选配端到端测试解决方案服务

〇    支持手动、半自动、全自动开发


产物应用

WAT-226 高功率晶圆测试系统

技术参数

产物特点

产物应用

技术参数

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